Сучасні керамічні деталі, такі як глинозем, цирконій і нітрид кремнію, широко використовуються в медичній, аерокосмічній та електронній ізоляції. Кераміка відрізняється високою твердістю, але надзвичайною крихкістю, що робить її схильною до відколів, мікротріщин і відколювання поверхні під час шліфування.
Традиційне одно{0}}стороннє шліфування створює нерівномірний розподіл напруги, що збільшує ризик руйнування деталей. Добре-налаштованийдводискова шліфувальна машинавиконує симетричне видалення матеріалу на двох паралельних поверхнях, врівноважуючи силу шліфування та зменшуючи залишкову напругу всередині керамічних заготовок.
Завдяки більш ніж 15-річному досвіду підтримки клієнтів, які займаються шліфуванням твердих і крихких матеріалів, наша технічна команда розробила спеціальні інструменти, охолоджуючу рідину та абразивні рішення для отримання гладких керамічних поверхонь без-тріщин під час пакетної обробки.
Унікальні труднощі шліфування кераміки
На відміну від металевих заготовок, кераміка не піддається пластичній деформації. Коли локальна сила шліфування перевищує поріг руйнування матеріалу, під готовою поверхнею утворюються мікротріщини. Приховані підповерхневі тріщини можуть не бути виявлені після шліфування, але призводять до передчасного руйнування остаточного складання. Звичайні скарги клієнтів включають відколи країв, неоднорідну шорсткість поверхні та низьку продуктивність під час виконання середніх або великих партійних замовлень.
Рекомендації щодо вибору колеса, охолоджуючої рідини та інструменту
Відповідність шліфувального круга за керамічним матеріалом
| Керамічний матеріал | Рекомендований абразивний круг | Цільове покриття поверхні |
|---|---|---|
| 95% глинозему | Диск на основі алмазної смоли | Ra 0,2-0,4 мкм |
| Цирконій | Алмазний круг дрібного зерна | Ra 0,15-0,3 мкм |
| Нітрид кремнію | Алмазний круг із металевою-зв’язкою з тонкою правкою | Ra 0,25-0,4 мкм |
Круги з грубим зерном забезпечують швидке видалення матеріалу, але легко викликають сколювання. Для точної обробки бажано зернистість від #1200 до #2000.
Налаштування охолоджуючої рідини та інструментів
Використовуйте низькопінну синтетичну охолоджуючу рідину з хорошою змащувальною здатністю. Струмінь охолоджуючої рідини повинен повністю заповнювати обидві шліфувальні зони одночасно, щоб уникнути локального теплового удару. Для керамічних носіїв рекомендуються м’які не-абразивні композитні несучі пластини для захисту гострих країв.
Параметри процесу та контроль якості
Зменшити швидкість подачі порівняно зі шліфуванням металу. Мала глибина різання за один прохід зменшує силу удару по крихкій кераміці. Після шліфування ультразвуковий контроль може виявити підповерхневі мікротріщини. Коли всі інструменти та витратні матеріали підібрано правильно, подвійна шліфувальна машина може обробляти керамічні компоненти з мінімальною залишковою напругою та незначним відколом країв для високо-медичних та електронних застосувань.
Висновок
Успішна точна обробка керамічних компонентів залежить від симетричного контролю зусилля, відповідних алмазних абразивів і стабільного охолодження. Оптимізувавши вибір колеса, конструкцію інструменту та подачу охолоджуючої рідини, виробники можуть значно зменшити розтріскування керамічних деталей і підвищити продуктивність.
